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簡(jiǎn)要描述:Planar磨石是設計用于PlanarMet 300的多用途磨盤(pán)。其能夠提供高磨削率和一致的劃痕圖案??稍谀ハ鬟^(guò)程中提供快速的磨削時(shí)間,同時(shí)將表面損傷降至低。 由于要去除的損壞較少,因此可能會(huì )減少后續處理的數量,從而節省了寶貴的準備過(guò)程時(shí)間。
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Planar磨石是設計用于PlanarMet 300的多用途磨盤(pán)。其能夠提供高磨削率和一致的劃痕圖案。
Buehler的CarbiMet和MicroCut碳化硅磨紙是SiC磨盤(pán)的主要產(chǎn)品,可有效去除材料并減少表面損傷。 我們的圓盤(pán)具有各種粒度,微米大小和直徑。
CarbiMet碳化硅磨盤(pán)可在磨削過(guò)程中提供快速的磨削時(shí)間,同時(shí)將表面損傷降至低。 由于要去除的損壞較少,因此可能會(huì )減少后續處理的數量,從而節省了寶貴的準備過(guò)程時(shí)間。
Apex S支持可在CarbiMet步驟之間進(jìn)行快速轉換。 只需移除之前的SiC研磨紙,然后再涂下一張即可,而無(wú)需移除任何背襯或襯墊。
MicroCut砂紙在處理易碎或敏感材料時(shí)可提供溫和的材料去除效果和出色的表面光潔度。
CarbiMet砂紙減少研磨時(shí)間,并在研磨過(guò)程中保證最小的物件表面損傷。由于所需去除的損傷較少,因此,可以減少后續的處理量,為制備程序節約寶貴的時(shí)間。
嚴格控制磨料粒度,保證一致的磨痕深度和圖案,以防止磨樣損壞和返工。
Apex S Backing 允許在CarbiMet步驟間進(jìn)行快速切換。只需將前一張紙拿開(kāi),鋪上新紙,無(wú)需移除任何背襯。
MicroCut砂紙在加工易碎或敏感的物料時(shí)可輕柔地切除材料并提供優(yōu)秀的表面光潔度。
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